紫外皮秒激光切割機設備采用超短脈沖紫外激光技術(脈寬<15ps),通過冷加工機制實現脆性材料的精密微加工。設備配備高精度運動平臺和振鏡系統,加工精度可達±5μm,最小熱影響區<10μm,支持藍寶石、玻璃、陶瓷等硬脆材料的無裂紋切割。紫外波長(355nm)具有極高的光子能量,配合皮秒級超短脈沖,可實現分子級材料去除。集成視覺定位和自動對焦系統,支持三維曲面加工。廣泛應用于MicroLED晶圓、OLED柔性屏、醫療導管等超精密加工領域,在5G濾波器、半導體封裝等場景展現獨特優勢。
顯示行業:OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質量,觸摸屏加工,實現高精度圖案切割。 半導體材料加工:精確切割半導體晶圓,減少材料浪費,適用于半導體芯片制造的精細加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機能夠實現高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產效率和質量。
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